在半導體制造的真空鍍膜、刻蝕、離子注入等工藝設備的真空腔室中，用于泛塞封的 H 型彈簧可確保腔室的高真空度，防止外界空氣和雜質進入，避免影響薄膜沉積質量、刻蝕精度等工藝效果。

       泛塞封 H 型彈簧安裝于泛塞封內部。當泛塞封安裝在半導體設備的密封部位時，H 型彈簧受壓產生向外的張力，促使泛塞封的唇邊緊貼密封溝槽，形成初始密封。在設備運行過程中，若系統(tǒng)壓力發(fā)生變化，H 型彈簧能根據壓力變化自動調整對泛塞封的作用力，當壓力增大，彈簧進一步壓縮，使泛塞封與密封面貼合更緊密，增強密封效果；壓力減小時，彈簧恢復部分形變，持續(xù)提供適當的壓力，維持密封性能。